邮件免责声明
您好：
在您继续之前，请注意：请勿向我们发送任何机密信息。点击“接受”即表示您理解并同意，我们对您电子邮件及附件中所含信息的审阅，并不会在您与本事务所或本所律师间建立任何律师及客户关系，且不影响本所律师在信息相关的任何案件中代表其他当事人。无论该等信息是否机密，或对您不利，或您提供该等信息是否出于善意，我们就该等信息均不负任何责任。感谢您的理解与配合。
邮件免责声明
陈美文曾从事芯片研发设计工作，参与过集成电路的规格规划、数字电路设计、数字模拟整合、布局、量产、测试与验证等各种重要阶段。熟悉集成电路的设计和制造等流程且具有相关的实务经验，并曾协助知名高科技产业客户之专利布局申请与维护，包含美国和大中华为主的多国专利撰写及答辩。专业技术领域为电子电路、数字电路、半导体、通讯、内存等。
国立中山大学电机工程学系学士 (1997)
专利申请及维护；专利撰写及跨国专利保护；专利检索、有效性及侵权鉴定
冠群国际专利商标联合事务所资深工程师
华邦电子IC设计副理
盛群半导体IC设计工程师
中文、英文
