理律协助完成文晔600亿元联贷案

由兆丰银行、星展银行、第一银行、富邦银行及汇丰银行担任统筹主办银行的「文晔600亿元联贷案」于2024年2月2日顺利完成签约，共计14家金融机构参与，为台湾半导体组件通路商最大规模联贷案。联贷资金将用于文晔集团收购加拿大半导体零组件通路商Future Electronics所需。

理律十分荣幸担任融资银行之法律顾问，提供专业且全面的法律服务，协助团队成就融资安排。

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