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陳彥如專利師專精於協助國內外高科技產業客戶及學術單位之跨國專利申請及相關維護，領域包含半導體前後段製程、IC封裝與測試技術、半導體製程設備、量測、記憶體、及消費性電子產品等。
國立清華大學材料科學與工程學士 (2015)
專利申請及相關維護
冠群國際專利商標聯合事務所專利師
頎邦科技股份有限公司製程整合工程師
中華民國專利師 (2018)
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