郵件免責聲明
您好：
在您繼續之前，請注意：請勿向我們發送任何機密訊息。點擊“接受”即表示您理解並同意，我們對您電子郵件及附件中所含訊息的審閱，並不會在您與本事務所或本所律師間建立任何律師及客戶關係，且不影響本所律師在訊息相關的任何案件中代表其他當事人。無論該等訊息是否機密，或對您不利，或您提供該等訊息是否出於善意，我們就該等訊息均不負任何責任。感謝您的理解與配合。
郵件免責聲明
王孝婉曾從事無機材料與有機金屬化合物的研究與開發，熟悉材料製備與鑑定的技術與知識，並在任職專利工程師期間，負責共同開發及分析可專利之發明構想、給予新進人員教育訓練及發行刊物之主題內容研討及撰稿。具有豐富的美國、中國、台灣專利撰寫及專利申請的實務經驗，領域包含半導體製程技術、IC封裝技術、顯示面板製程、化學、及無機材料的製備與鑑定等方面之專業技術能力及實務經驗等。
美國德州農工大學化學系研究所博士班 (2006)
國立交通大學應用化學系碩士 (2001)
國立交通大學應用化學系學士 (1999)
專利撰寫及跨國專利保護；專利申請及相關維護
冠群國際專利商標聯合事務所專利工程師
三達智慧財產權事務所資深專利工程師
明基材料股份有限公司專利工程師
國立臺灣大學化學系研究助理
中華民國專利師 (2020)
中國大陸專利代理人資格 (2019)
中文、英文
